Pilot V8 HR
最新的无治具技术，适用于最具挑战性的探针卡
晶圆制造是一个循序渐进的过程，逐渐形成电子电路。
通过简化，在硅晶圆的制造过程中，一些集成电路被放置在半导体晶圆上。然后将晶圆进行切割和封装。在进行切割之前，需要对电路进行测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。
什么是探针卡？
探针卡总的来说是一个接口，它在被测设备（即半导体晶圆）和测试系统电子设备之间提供电气和机械连接。
探针卡由以下元素组成
· 多层有机基板（MLO）
· PCB 板
晶圆测试系统由不同的部分组成：
· 被测晶圆[DUT]分配在晶圆卡盘上
探针卡安装在晶圆上，作为晶圆片焊盘和测试系统之间的连接器。
如何测试探针卡？
到目前为止，我们已经看到探针卡是晶圆测试系统的一部分，但在将其集成到晶圆测试系统之前，必须对探针卡进行测试。由于设备I/O带宽和功率需求的增加，在电气测试过程中必须满足高性能功率和信号传输的要求。这些要求为探针卡的测试带来了挑战。
凭借多年的探针卡测试经验，Seica设计并推出了Pilot V8XL HR Next>系列，这是当今世界上唯一一款能够为探针卡测试提供完整一站式解决方案的飞针测试仪。
Pilot V8 XL HR Next>系列将三种不同的工具集成在一个独特的系统中来执行：
· ·单个MLO™和PCB的光板测试
· ·组装后的PCB板 ICT和功能载板测试
· ·PCB+MLO™探针卡测试
ICCT（导通完整性认证测试）：作为MLO和PCB之间连接完整性的认证
Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特性：
· ·立式平台（易于装载，也可以装载圆板）
· ·8个完全独立的测试探头
· ·正面：2个标准探针+2个HR探针
· ·背面：4个标准探针
· ·大测试面积800x650 mm
· ·完全的板块翘曲控制激光传感器
